拓荆科技近期迎来密集利好催化，公司修订定增方案拟募资46亿元用于高端设备产业化基地和研发中心建设，以大幅提升薄膜沉积设备产能，同时控股子公司引入国家大基金三期等战略投资者，获得4.5亿元增资，强化了三维集成键合设备的国产替代预期。公司在业绩说明会上透露产能扩张进展顺利，沈阳二厂正在建设中，且PECVD、ALD及键合设备已通过客户认证并实现产业化应用，在手订单饱满。董事长指出存储芯片市场需求旺盛及技术演进将显著拉动薄膜设备需求。尽管12月1日股价因市场调整出现短暂回调，但近三日主力资金仍呈现净流入，显示资金关注度较高。综合来看，公司基本面坚实，成长逻辑清晰，短期在重大利好推动下市场情绪积极。
存储芯片
存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。
国家大基金持股
集成电路基金以股权投资方式重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试等产业，努力为投资人创造良好回报，推动集成电路产业重点突破和整体提升。
沪股通
沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司（或经纪商）买卖规定范围内的对方交易所上市的股票，是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。
融资融券
又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。
先进封装
先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。
芯片概念
本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。
