芯德半导体10月10日宣布完成FOCT—L埋入式硅桥转接板技术全流程验证,互联密度提升5倍,硅材料成本降70%,支持2500mm2超大封装面积,突破AI芯片封装瓶颈。市场共识认为技术突破标志国产先进封装跻身全球第一梯队,机构看好国产化替代加速。