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拓荆科技 (688072) 科创板
机构综合评级:买入 更新于:2025-05-14
机构报告

拓荆科技作为薄膜沉积设备国产化领军企业,2024年收入同比增长51.7%至41.03亿元,在手订单94亿元支撑未来增长。2025Q1营收增长50.22%至7.09亿元,但受新品验证成本及费用增加影响净利润短期承压。新产品PECVD、ALD、混合键合设备进展显著,毛利率修复与市场份额提升可期。预计2025-2027年收入复合增速超30%,长期受益于先进制程和先进封装设备需求扩张。

解锁完整报告
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存储芯片

存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。

国家大基金持股

集成电路基金以股权投资方式重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试等产业,努力为投资人创造良好回报,推动集成电路产业重点突破和整体提升。

沪股通

沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司(或经纪商)买卖规定范围内的对方交易所上市的股票,是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

芯片概念

本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。

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