路维光电2025年上半年业绩表现强劲，营业收入同比增长37.5%至5.4亿元，归母净利润增长29.1%至1.1亿元，主要受益于产能扩张和高端产品突破。公司在平板显示掩膜版领域实现G8.6 AMOLED和G11产品技术突破，并推进半导体掩膜版130-28nm制程布局，计划年内实现40nm产品出货。产能扩张项目如厦门高世代掩膜版基地和路芯半导体项目有序推进，预计2026年下半年起贡献收入。未来在OLED面板需求增长和半导体国产替代趋势下，公司有望持续扩大市场份额，增强竞争力。
第三代半导体
二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。
沪股通
沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司（或经纪商）买卖规定范围内的对方交易所上市的股票，是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。
MiniLED
19年12月，分析师称苹果正在计划推出4-6款mini LED产品，新款配备mini LED产品预计在3Q20量产
OLED
在可折叠手机、卷轴屏手机等新型应用的带领下，全球OLED面板快速放量，据DSCC，2023年全球市场规模将达503亿美金。
PCB概念
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。
融资融券
又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。
先进封装
先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。
消费电子概念
中国消费电子产业链已经走过了模组、代工、核心元器件三个阶段，未来将全面进入品牌时代，将会出现一大批世界影响力的中国品牌。
芯片概念
本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。
专精特新
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 本概念的维护标准以国家级专精特新企业为主，子公司、参股公司不在标准范围内。
