第三代半导体领域技术突破显著,深圳重投天科实现碳化硅衬底产业化突破并打破国际垄断,河北同光6英寸衬底良率达85%。中商产业研究院预测2025年国内半导体材料市场规模将达1740.8亿元,碳化硅衬底细分市场预计达123亿元。政策持续加码,多地出台专项扶持,国产替代需求迫切,技术突破推动国际巨头降价。风险提示高端材料仍依赖进口。