第三代半导体领域技术突破密集,国内首条碳基产线量产,氮化铝功率器件、8英寸长晶炉等技术取得进展。中微公司交付全球首台刻蚀设备,研发投入大增。多个百亿级项目落地,如深圳平湖实验室、重庆碳基产线、斯达半导总部项目。国际第三代半导体论坛将于11月召开,推动产业合作。市场共识聚焦技术国产化与产能扩张,潜在机会集中于新能源汽车、光伏储能及AR领域。