近期PCB概念板块呈现多重利好共振,人工智能浪潮成为核心驱动力,带动高端PCB材料与设备需求持续旺盛。产业龙头纷纷寻求资本扩张,沪电股份、大族数控等相继启动赴港上市计划,旨在强化国际化布局与产能建设。产业链上游关键材料如M9级覆铜板、石英电子布因技术壁垒高、供应紧张而备受关注,下游应用在AI服务器、汽车电子领域持续放量。地方产业政策积极推动项目落地,产业集群效应增强。尽管存在个别公司对热点领域业务占比极低的风险提示,但板块整体在技术升级、需求扩张与资本助力下维持强劲发展势头。