AI PC

AIPC具有五大特性：内嵌个人大模型，拥有个性化本地知识库；具备CPU、GPU、NPU本地混合AI算力；拥有开放的AI应用生态；可运用自然语言交互；拥有设备级个人数据和隐私安全保护。（同花顺*华安证券电子团队联合发布AI PC概念指数，指数代码886071 ）

比亚迪概念

比亚迪是一家致力于“用技术创新，满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月，经过20多年的高速发展，已在全球设立30多个工业园，实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用，从能源的获取、存储，再到应用，全方位构建零排放的新能源整体解决方案。

充电桩

充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。

存储芯片

存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。

第三代半导体

二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

EDR概念

近日，《机动车运行安全技术条件》国家标准第2号修改单发布，要求自2022年1月1日起，新生产的乘用车需配备"汽车黑匣子"EDR系统，即行车事件记录器。

共封装光学(CPO)

共封装光学也就是CPO (co-packaged optics)，是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。

军工

军工板块是指股票市场中众多具备军工概念的股票的集合，这类上市公司主要从事军工产品制造、研发或销售。

华为概念

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

沪股通

沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司（或经纪商）买卖规定范围内的对方交易所上市的股票，是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。

机器人概念

受疫情影响，各国经济正处于转折点，自动化项目和机器人需求滞后于经济复苏几个月，需求预计会在21年恢复，22年或23年达到疫情前水平；中期看，此次疫情将成为制造业数字化的助推器，为机器人产业提供增长动力。

MiniLED

19年12月，分析师称苹果正在计划推出4-6款mini LED产品，新款配备mini LED产品预计在3Q20量产

PCB概念

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

苹果概念

苹果是一家美国高科技公司，代码简称AAPL。本概念维护与苹果有合作的公司、直接供货苹果的公司（包括但不限于苹果电子零部件供应商和电子组装厂商）等。

汽车电子

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。

数据中心

数据中心行业主要业务包括基础服务业务和增值服务业务。基础服务主要提供托管服务，增值服务在基础业务之上向客户提供的各类网络安全、数据应用、运行维护等增值服务。发改委等四部门提出，到2025年，全国范围内数据中心形成布局合理、绿色集约的基础设施一体化格局。

物联网

三大运营商积极布局NB-IoT商用建设，芯片和模组有望逐步量产，随着下游应用的不断增多，行业将迎来爆发。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。

消费电子概念

中国消费电子产业链已经走过了模组、代工、核心元器件三个阶段，未来将全面进入品牌时代，将会出现一大批世界影响力的中国品牌。

新能源汽车

新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源（或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置），综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。

智能穿戴

智能穿戴设备是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，如手表、手环、眼镜、服饰等。

5G

2017年12月21日，在国际电信标准组织3GPP RAN第78次全体会议上，5G NR首发版本正式冻结并发布。2018年2月23日，沃达丰和华为完成首次5G通话测试。 北京时间2018年8月3日，美国联邦通讯委员会（FCC）周四发布高频段频谱的竞拍规定，这些频谱将用于开发下一代5G无线网络。