联芸科技2025年上半年业绩表现强劲，营收和净利润同比分别增长15.68%和36.38%，扣非净利润大幅上升99.18%，研发投入占比达40.89%，显示技术迭代加速。公司已进入多个行业头部客户供应链并扩大研发团队，但股价近期承压，今日续跌2.69%至45.15元，成交额缩减至1.21亿元。外汇套期保值制度出台强化风险管理，但客户集中度高、存货跌价及国际贸易政策风险仍存。
存储芯片
存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。
科创次新股
本板块纳入条件为科创板上市的次新股，上市时间小于一年。
汽车芯片
目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻，多家芯片制造龙头提价赶工，国产替代空间巨大。
融资融券
又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。
新股与次新股
新股就是指刚发行上市正常运作的股票。前些年申购新上市的股票是一个热点，新股首日上市均有近100%左右的涨幅。次新股一般都是上市时间不久的品种，一般而言上市后一年以内的个股都算是次新股。 本概念维护上市时间小于365天的股票。
芯片概念
本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。
注册制次新股
本板块纳入条件为注册制次新股（不包含科创板），上市时间小于一年。
2024年报预增
本概念维护标准：年报预告净利润变动幅度下限50%以上；年报预告净利润大于0；上年同期净利润大于0，业绩预告摘要。已上市。
