第三代半导体

二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

军工

军工板块是指股票市场中众多具备军工概念的股票的集合，这类上市公司主要从事军工产品制造、研发或销售。

华为概念

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

汽车电子

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。

汽车芯片

目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻，多家芯片制造龙头提价赶工，国产替代空间巨大。

ST板块

ST为“其他风险警示”，＊ST为“退市风险警示”。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。

小米概念

小米集团是一家主要从事智能手机、物联网（IoT）和生活消费产品研发和销售业务，提供互联网服务，以及从事投资业务的中国投资控股公司。公司主要通过四个部门开展业务。智能手机部门主要从事智能手机销售业务。IoT和生活销售产品部门主要销售其他自家产品（包括智能电视机、笔记本电脑、人工智能（AI）音箱和智能路由器）、生态链产品（包括IoT和其他智能硬件产品）以及部分生活消费产品。互联网服务部门提供广告服务及互联网增值服务。其他部门提供硬件产品维修服务。公司在国内市场和海外市场销售产品。

新能源汽车

新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源（或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置），综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。

芯片概念

本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。

2024年报预增

本概念维护标准：年报预告净利润变动幅度下限50%以上；年报预告净利润大于0；上年同期净利润大于0，业绩预告摘要。已上市。