第三代半导体

二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

股权转让(并购重组)

近年来，上市公司大股东股权易主的情况屡见不鲜，股权转让后复牌后，股票多半会走出连续上扬的走势，股权转让的个股有望获得资本市场的持续关注。 本概念的范围包括本公司实控人、控股股东的变更， 溢价股权转让，不包括子公司的股权转让，也不包含没有实质意义的股权转让，例如以减持为目的的股权转让。 本概念维护上司公司明确表示收购资产构成重大资产重组情形或重组上市情形。本概念的维护时间范围为近一年。

光刻胶

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

硅能源

中共中央政治局2022年1月24日下午就“努力实现碳达峰碳中和目标”进行第三十六次集体学习。中共中央总书记指出，要把促进新能源和清洁能源发展放在更加突出的位置，积极有序发展光能源、硅能源、氢能源、可再生能源。 硅能源的源泉是太阳，太阳能自然取之不竭。从硅元素的特点上来看，硅基能源的确大有可为。硅在地球中的含量仅次于氧，排行第二。硅不仅廉价易得，还具有良好的导电功能，是各种半导体中应用最广的一种。硅元素提纯技术成熟，制作成本低，如今硅的提纯度可以达到 99.999999999%。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。

芯片概念

本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。