天承科技6月17日公告变更公司名称、注册地址及资本公积金转增股本预案，但股价自6月12日65.49元高点持续回落，6月20日收盘44.62元，7日最大跌幅31.8%。技术面呈现震荡下跌趋势，成交量波动显著，主力资金流向未明确显示持续性流入，利好兑现压力及市场情绪谨慎主导短期走势。
PCB概念
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。
融资融券
又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。
先进封装
先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。
芯片概念
本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。
