第三代半导体

二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

电子纸

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今日(1月6日)宣布，与顶级汽车品牌宝马BMW携手于2022年美国消费性电子展 (CES 2022 )展示采用E Ink电子纸技术的概念车款BMW iX Flow。此款概念车以E Ink电子纸覆盖车体外观，展示前所未有的表面转型理念。预计电子纸市场全球规模2025年将超700亿美金。

光伏概念

光伏产业是我国具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业，政策鼓励分布式光伏发展，刺激产业涌现新增需求。（本概念主要维护光伏产业链，自建自用余电入网类的维护绿色电力）

光刻胶

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

OLED

在可折叠手机、卷轴屏手机等新型应用的带领下，全球OLED面板快速放量，据DSCC，2023年全球市场规模将达503亿美金。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。

深股通

深港通，是深港股票市场交易互联互通机制的简称，指深圳证券交易所和香港联合交易所有限公司建立技术连接，使内地和香港投资者可以通过当地证券公司或经纪商买卖规定范围内的对方交易所上市的股票。 本概念包含深股通的标的。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。

新能源汽车

新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源（或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置），综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。

芯片概念

本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。

中芯国际概念

中芯国际将于2020年7月1日开启网下路演，7月2日初步询价，7月3日确定发行价，7月7日为网上、网下申购日，7月13日刊登《发行结果公告》。本概念维护标准：中芯国际公司供应链体系的供应商。

光纤概念

光纤是光导纤维的简写，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具。美国光纤公司Lumen宣布，已获得50亿美元的AI相关产品订单，同时还有望在未来获得额外70亿美元的人工智能销售机会。

2024年报预增

本概念维护标准：年报预告净利润变动幅度下限50%以上；年报预告净利润大于0；上年同期净利润大于0，业绩预告摘要。已上市。