江化微作为国内湿电子化学品的领先企业，专注于超净高纯试剂和光刻胶配套试剂的研发与生产，广泛应用于显示面板、半导体芯片等领域。尽管公司净利润增速波动较大，但收入持续增长，特别是在光刻胶配套试剂方面表现突出。镇江基地二期项目进展顺利，G5等级产品认证取得阶段性成果，未来有望提升高端产品的市场份额。预计2024-2026年EPS分别为0.34、0.47、0.59元，合理估值为2025年45倍PE，对应目标价21.15元。
光刻胶
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
国企改革
2022年是《国企改革三年行动方案(2020—2022年)》实施的收官之年，是国企改革三年行动的关键节点。市场人士认为，随着国企改革的持续深入，国企经营能力和活力均有望增强，而这也将带动估值修复。
沪股通
沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司（或经纪商）买卖规定范围内的对方交易所上市的股票，是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。
OLED
在可折叠手机、卷轴屏手机等新型应用的带领下，全球OLED面板快速放量，据DSCC，2023年全球市场规模将达503亿美金。
融资融券
又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。
先进封装
先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。
芯片概念
本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。
中芯国际概念
中芯国际将于2020年7月1日开启网下路演，7月2日初步询价，7月3日确定发行价，7月7日为网上、网下申购日，7月13日刊登《发行结果公告》。本概念维护标准：中芯国际公司供应链体系的供应商。
专精特新
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 本概念的维护标准以国家级专精特新企业为主，子公司、参股公司不在标准范围内。
