半导体行业近期获多重利好:天津滨海新区键合装备创新中心推进会聚焦核心技术突破;金东区15亿元半导体项目竣工,加速产业落地;特斯拉与三星签署22.8万亿韩元2nm芯片代工合同,推动先进制程发展;深圳专利导航平台优化研发效率;宁波寰采星实现8.6代金属掩膜版量产打破垄断。美国AI行动计划或强化出口管制形成潜在风险,但国内政策支持、技术突破及订单需求推动行业向好。