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重要 ● 正面 ● 新闻 2025-07-03 07:10:44
新安街道举办芯片半导体产业链展示会,政企联动推动产业协同发展
新安街道举办芯片半导体产业链产品展示会,吸引30余家本地企业参展,包括云豹智能、鹏鼎控股、安建科技等重点企业。活动由政府... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-07-03 07:10:44
云南首个磁芯生产项目投产 助力半导体相关产业基础材料供应
云南华芯磁业在昆明东川产业园区投产全省首个软磁铁氧体磁芯项目,总投资1亿元,年产7000吨,主要应用于新能源汽车、光伏逆... 点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-07-02 07:20:26
无锡光子芯片量产突破 国产高端半导体迎新里程碑
上海交大无锡光子芯片研究院在光子芯片领域取得重大突破,成功实现6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆量产,关键技术指标达国际先进水平... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-07-02 07:20:26
靖江新恒和7亿半导体装备产业园开工,打造长三角标杆项目
靖江新恒和半导体装备产业园开工,总投资7亿元,聚焦高端半导体设备零部件研发制造,计划分两期建设,预计年销售5亿元、税收4... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-07-02 07:20:26
半导体板块持续强势 政策与国际关税动态提振市场信心
巨丰早评指出半导体板块近期延续强势表现,中央财经委员会会议研究全国统一大市场建设或推动A股上行,欧盟与美国关税谈判寻求半... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-07-01 07:20:56
芯碁微装拟赴港上市加速国际化 海外收入激增212%
芯碁微装拟在港交所发行H股以加速国际化布局,提升资本实力及品牌影响力。2024年海外收入达1.88亿元,同比增长212%... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-07-01 07:20:56
TCL科技推出8亿员工持股计划,高增长目标引关注
TCL科技推出2025年员工持股计划,资金上限8亿元,涉及股票1.85亿股,占总股本0.98%,参与人数不超过3600人... 点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
海宁百亿级项目签约,半导体与新能源产业再添新动能
海宁经济开发区与海昌街道二季度集中签约12个重点项目,总投资超百亿元,涵盖泛半导体、新能源、高端装备制造等领域。其中户用... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
金东半导体元器件加速器项目竣工在即,助力打造产业新高地
金东区推进半导体元器件制造加速器项目,预计6月底竣工并引入多家半导体企业,助力打造科创平台。润马光能二期项目投资72.4... 点击查看详情 >
紧急 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
TCL科技百亿收购华星光电股权 强化半导体显示行业地位
TCL科技获证监会批准以115.62亿元收购华星光电21.53%股权,交易后持股比例提升至84.21%,通过现金及股份支... 点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
北方华创PVD设备出货破千台,国产半导体装备再迎里程碑
北方华创的PVD(物理气相沉积)设备出货量突破1000台,成为国内领先的PVD设备解决方案提供商。该设备广泛应用于半导体... 点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
龙华区政企银联手搭建半导体产业合作平台,助力企业融资与资源整合
龙华区举办半导体与集成电路产业供需对接活动,政府、银行、院校及企业多方参与。活动解读产业政策,提供融资方案,促进资源整合... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
半导体行业并购重组浪潮涌现,发展与挑战并存
我国正强化并购重组资源配置功能以推动新质生产力发展,半导体行业并购重组案例2025年以来已超20起。并购热潮为半导体产业... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
启东牵手韩国半导体巨头 开启产业合作新篇章
首届启东—韩国重点产业合作暨文化交流活动于25日举行,双方聚焦半导体、生物医药、新材料等领域合作。韩国最高经营者峰会与启... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-06-30 07:26:05
浙江创新生态改革:星曜半导体人才新政助力半导体产业突破
浙江省召开加快建设创新浙江工作座谈会,强调科技创新与产业创新深度融合。星曜半导体作为半导体企业代表参与讨论,其案例显示浙... 点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-06-29 07:25:00
铜—铜混合键合技术革新推动3D封装突破,半导体行业迎新发展机遇
铜—铜混合键合技术通过亚微米级垂直互连,将3D封装的互连密度提升两个数量级,解决传统微凸块技术在微缩化中的缺陷。该技术降... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-06-29 07:25:00
碳化硅龙头Wolfspeed破产:债务危机与中企崛起引发全球产业地震
碳化硅龙头Wolfspeed因65亿美元债务压顶、产能利用率低下及中国厂商价格竞争申请破产保护。其市值从165亿美元暴跌... 点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-06-28 07:26:03
中宜创芯碳化硅粉体纯度全球登顶 打破国际垄断助力芯片国产化
河南中宜创芯发展有限公司成功将碳化硅粉体纯度提升至全球顶尖的8N8(99.9999998%),打破国际技术垄断,推动我国... 点击查看详情 >
重要 ● 正面 ● 新闻 2025-06-28 07:23:25
宝安4家独角兽企业登全球榜单 半导体新锐云豹智能获资本力挺
深圳宝安区四家企业入选2025全球独角兽榜,其中云豹智能作为半导体企业以DPU芯片研发为核心,获得腾讯及多家投资机构支持... 点击查看详情 >
重要 ● 强烈正面 ● 新闻 2025-06-28 07:23:25
湖南中车时代半导体首登全球独角兽榜单领跑湘企
湖南日报报道显示,中车时代半导体首次入围胡润全球独角兽榜即位列第326位,估值225亿元,成为湖南5家上榜企业中的领跑者... 点击查看详情 >
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