无锡半导体硬核成果大爆发：28纳米检测设备打破海外垄断，多项自主技术突破

无锡在半导体领域取得多项硬核科技突破：中国首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡出机，打破芯片检测领域海外垄断，解决半导体产业链关键环节'失明'痛点；自主研发的申威SW64芯片实现技术'零依赖'，搭载于'神威·震泽之星'人工智能平台；全球首款基于碳化硅半导体材料的碳—14核电池'烛龙一号'问世，能量密度高且续航超久；上海交大无锡光子芯片研究院实现6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆量产，填补国内制造空白。这些成果彰显无锡在半导体设备、芯片研发、材料应用及前沿技术领域的自主创新能力，推动国产替代和产业链安全。