科创次新股

本板块纳入条件为科创板上市的次新股，上市时间小于一年。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。

新股与次新股

新股就是指刚发行上市正常运作的股票。前些年申购新上市的股票是一个热点，新股首日上市均有近100%左右的涨幅。次新股一般都是上市时间不久的品种，一般而言上市后一年以内的个股都算是次新股。 本概念维护上市时间小于365天的股票。

芯片概念

本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。

注册制次新股

本板块纳入条件为注册制次新股（不包含科创板），上市时间小于一年。