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新闻
公告
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-15 08:25:01
赛微电子出售全球MEMS龙头控股权 聚焦国内半导体自主发展
赛微电子拟出售瑞典Silex Microsystems AB(全球最大MEMS代工厂)45.24%控股权,交易金额约17...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 21:40:24
国产键合设备突破助力先进封装 混合键合市场迎爆发
半导体键合设备行业深度报告显示,键合技术正从传统引线键合向混合键合等先进封装技术演进。国内企业吾拾微电子在晶圆级键合解键...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 20:20:34
三星S25 Ultra将用先进DRAM技术 涉及Lam Research制造工艺
三星Galaxy S25 Ultra将采用10纳米级DRAM和HBM4高带宽内存技术,Lam Research参与相关制...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 13:05:30
AMD AI技术持续突破,新一代AI芯片MI450及Helios系统引关注
AMD宣布其AI技术持续取得进展,包括新一代AI芯片MI450及Helios AI系统的研发计划,预计2024年推出。同...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 10:31:18
RISC-V技术突破推动芯片定制化新浪潮
RISC-V架构凭借其灵活性、模块化和开源优势,在人工智能、汽车电子、边缘计算等领域逐步渗透。技术上,其可定制指令集和高...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 10:31:18
AI算力需求激增推动芯片板块上行,存储涨价与国产替代助力港股半导体复苏
光大证券报告指出,北美AI算力板块因推理需求爆发和主权AI合作快速增长,英伟达等公司股价领涨。存储价格因供应收缩和需求复...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 10:31:18
中科海芯RISC-V芯片项目落地无锡,产业推进迈出关键一步
中科海芯RISC—V芯片研发及产业化项目正式签约落地无锡市锡山区工业芯谷产业园。无锡市锡山区政府代表团与企业代表共同见证...
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紧急 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 09:20:47
DDR4全面停产引发市场缺货潮 存储芯片厂商转向先进制程
全球三大DRAM厂商三星、SK海力士和美光宣布全面停产DDR4内存芯片,转向先进制程产品。美光已通知客户未来2-3个季度...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 08:06:02
无锡硅基光电产业爆发式增长,千亿级‘太湖光谷’加速成型
无锡高新区依托坚实的光电子产业基础,推动硅基光电产业加速崛起,2024年整体规模突破150亿元,硅基光电产业同比增长11...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 00:50:50
英集芯IP5365助力倍思快充充电宝,快充协议融合再进一步
英集芯的IP5365芯片被倍思22.5W快充移动电源采用,该芯片支持UFCS、PD3.0、PPS等快充协议,集成多路接口...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-14 00:50:50
美光三星竞推超薄LPDDR5X芯片 折叠屏手机设计迎新突破
美光宣布交付全球首款基于1γ工艺的LPDDR5X内存样品,采用10nm级制程和EUV光刻技术,速率10.7Gbps,功耗...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-06-13 18:27:27
超10个芯片项目密集上新!光刻机国产化、量子芯片量产等突破性进展曝光
近期,长电科技、基本半导体、芯东来半导体等十余家芯片相关企业公布了多个半导体项目新进展,包括先进封装、光刻设备国产化、第...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 18:27:27
三星电子引入飞秒激光技术,剑指HBM性能与良率双突破
三星电子计划在高带宽存储器(HBM)制造中引入飞秒激光技术,通过极短时间的高功率激光切割晶圆,以提升产品性能和良率。该技...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 18:27:27
韩国团队发布HBM内存技术路线图,新一代芯片性能或迎突破
韩国KAIST Teralab团队在HBM(高带宽内存)技术研发上取得进展,研究人员Kim Joungho介绍了从HBM...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 18:27:27
三星Galaxy S25或搭载LPDDR6内存,存储技术升级推动芯片行业新动向
三星Galaxy S25或将采用LPDDR6内存技术,计划2026年全面普及LPDDR6。当前使用LPDDR5X,LPD...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 18:27:27
芯片行业技术升级:Wi-Fi 7、AI芯片与AMD/NVIDIA新品动态受关注
舆情内容涉及Wi-Fi 7技术、Marvell公司推出的ASIC和PMIC芯片产品、AMD 9000系列处理器、NVID...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 18:27:27
北理工团队攻克光子芯片核心难题 单层材料突破推动技术应用
北京理工大学团队在光子芯片核心技术取得突破,通过单层氧化钼材料实现极化激元非衍射传播,简化了传统多层转角结构的复杂制备流...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 17:11:18
美光停产DDR4聚焦AI存储升级,行业格局迎变局
美光宣布将在未来2-3个季度逐步停止DDR4内存芯片出货,转而专注更高性能的DDR5及HBM等先进制程产品。此举是因AI...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 17:11:18
光子芯片中试线投产突破‘卡脖子’难题 助推我国量子科技自主可控
无锡日报报道,上海交大无锡光子芯片研究院的国内首条光子芯片中试线成功下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,并实现调制器芯片...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-13 15:47:21
长春理工大学光博会亮剑:星间激光通信与光谱芯片双突破 助推中国芯片与卫星互联网发展
长春理工大学在2025长春光博会上展示了8大研究方向的109项前沿产品,包括星间激光通信终端和成像光谱芯片等尖端技术。其...
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