氟材料成芯片制造“刚需”！贯穿半导体全流程，产业链企业已深度布局

该舆情详细介绍了氟材料的分类（包括氟树脂、氟橡胶、全氟醚橡胶、氟涂料和氟流体等）及其在半导体制造中的核心应用。氟材料因具备超高纯度、耐化学性、耐高温等特性，贯穿芯片制造全流程，如高纯化学品输送系统（PFA管道等）、晶圆加工设备部件（蚀刻/CVD腔体部件、FFKM密封件）、光刻技术、化学机械抛光等关键环节，并列举了多家涉及氟材料生产的相关企业。