尼康ASML光刻机技术突破助力AI芯片制造，但中国面临供应限制

尼康推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP—100，支持FOPLP技术提升封装效率与良率，ASML第二代High NA EUV光刻机EXE:5200出货英特尔，助力2nm芯片量产。尼康设备可提升生产效率30%，节省40%开发成本，ASML新品晶圆吞吐量更高。但上述技术受美国限制无法供应中国，中国需自主研发突破14nm以下光刻机技术。