尼康推出无掩膜光刻机，成本降40%效率提升9倍，剑指AI芯片封装市场

日本尼康推出首款后端光刻系统DSP-100，采用无掩膜SLM技术，相比传统方案可节省40%开发成本，生产效率提升超30%至9倍。该设备支持600×600mm大尺寸基板，精度达1μm，专攻AI芯片、高性能计算等领域的扇出型面板级封装（FOPLP）。机构预测其2026财年上市后将抢占20%市场份额，填补先进封装设备空白。