35亿国产半导体项目首台光刻机成功搬入，产线进入设备调试阶段

重庆奥松半导体的35亿8英寸MEMS芯片项目搬入首台光刻机设备，产线进入安装调试阶段，计划8月底试产，四季度产能爬坡。项目涵盖特色传感器芯片量产线、MEMS研发线等，达产后每月产能1万-2万片。第二台光刻机将于8月搬入，设备将于月底前全部到位。项目自2024年启动后进展迅速，建筑主体2025年4月封顶，3个月后核心设备即入驻。