奥松半导体8英寸线首台光刻机进场 产线建设加速
2025-07-17

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奥松半导体项目8英寸生产线首台光刻机正式进场,产线进入设备安装调试阶段,计划8月底试产、四季度产能爬坡。项目总投资35亿元,覆盖MEMS传感器研发与量产,达产后月产能1万-2万片晶圆,后续设备将持续搬入。


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