三星存储芯片王座遭围剿：HBM认证翻车+良率黑洞引爆千亿市值蒸发危机

三星半导体业务在2024年凭借存储芯片价格回升重夺全球营收冠军，但背后暗藏多重危机：HBM产品因未通过英伟达认证导致销量不足，DRAM市场份额被SK海力士反超，晶圆代工良率仅30%远逊台积电，股价暴跌引发股东集体问责，半导体部门工程师集体跳槽至竞争对手。存储芯片业务虽然占据总营收28%，但第四季度利润因良率问题下降26%，2025年Q1芯片部门利润同比暴跌42%。