芯德半导体2.5D封装技术突破 跻身全球先进封装第一梯队

芯德半导体于2025年9月成功完成FOCT—L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台全流程验证，标志着其在2.5D/3D先进封装领域取得里程碑式突破，已具备国际领先的本地化硅中介层互联集成能力，正式跻身全球先进封装技术第一梯队。该技术通过局部硅桥互连替代传统全局布线，互联密度提升5倍以上，信号传输距离缩短至毫米级，同时硅材料使用面积减少70%以上以降低成本，支持多芯片异构集成及2500mm2超大封装面积，可满足AI训练芯片、高端GPU等高性能计算芯片的封装需求，为国产超大算力芯片扫除封装障碍。