AI芯片需求爆发！先进封装产业Q1增长7%，台积电订单推动OSAT企业受益

根据市调机构Counterpoint Research的报告，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求激增推动，刺激了先进节点和先进封装（如CoWoS）的需求。封装与测试（OSAT）产业同比增长7%，其中日月光、矽品和Amkor等公司因承接台积电AI芯片的先进封装订单而明显受益。报告强调AI正重塑供应链，强化台积电和先进封装供应商的关键地位，未来将向高度整合的价值链转型。