Chiplet技术崛起:三大支柱驱动先进封装板块迎机遇
2025-06-23

先
先进封装
强中性
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舆情讨论了Chiplet技术的三大支柱——商业部署、创新引擎和制造现实,强调其在AI和高性能计算(如数据中心)中的应用,未来可能扩展到汽车、AR/VR等领域。文章指出Chiplet面临成本、可靠性和制造挑战,需要构建整合生态系统来释放潜力,这对半导体行业有长期影响。


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