华为鲲鹏产业链迎重大突破：昇腾芯片规划曝光 HBM自主+全球最强集群落地在即

中原证券计算机行业月报显示，华为在算力芯片及相关领域取得重大进展：9月18日公布昇腾950/960/970系列芯片规划，2026年起陆续发布，将使用自主研发HBM，Atlas 950超节点将成全球最强，SuperCluster集群规模超当前世界最大集群2.5倍；鸿蒙5终端数量7月底突破1000万，进入发展阶段；国产算力芯片加速替代，平头哥AI芯片显存和带宽超英伟达A800、比肩H20，实现1.6万卡规模部署，昇腾芯片在智算中心应用扩大，华为云份额提升至18%。此外，国产EDA工具覆盖提升，华大九天数字设计工具覆盖率近80%，行业维持强于大市评级。