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欣强电子IPO爆雷:天价入职礼包+关联交易依赖,PCB板块合规与增长隐忧显现

2025-08-27
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PCB概念
强中性
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欣强电子(清远)股份有限公司作为PCB领域企业冲刺深交所创业板IPO,但其申报材料中暴露出多项问题:家族控股下存在突击分红(2022-2023年累计分红1.81亿元,占同期净利润83%,2022年分红超当年净利润)、天价股权激励(总经理陈德福入职即获3.6亿元股权“礼包”,且股权激励未按规定进行会计处理)及实控人资金拆借等合规争议;关联交易方面,公司对合营公司销售依赖度高(2022-2024年通过合营公司及代理实现收入占主营业务收入比例17.70%、11.51%、17.29%),且关联方毛利率远高于公司(公司PCB业务毛利率6.47%,关联方达32.29%),独立性存疑;经营层面,产品集中存储领域(收入占比超60%)、销售区域集中(台湾地区收入占比约30%),2024年营收同比下滑0.13%陷入停滞,计划募资扩产38万平方米但产能利用率仅85.07%,存在产能消化及利润摊薄风险。
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