液冷技术或成PCB后AI算力新热点，政策推动需求爆发

开源证券策略报告指出，液冷技术作为AI算力链条的新方向，具备增长强劲、叙事完备、赔率占优特征，或成为继光模块和PCB后的下一个投资风口。报告分析液冷产业链分为上游零部件（冷却液、冷板等）、中游系统集成（液冷服务器）、下游应用场景（数据中心等），认为政策推动能效标准趋严将使液冷从“可选”转为“刚需”。当前液冷渗透率低但增长潜力大，预计2025年下半年至2026年基本面增速陡峭，可能分流AI算力链资金。同时提示政策、技术适配及场景不足风险。