LTCC/HTCC封装技术机遇挑战并存，芯片概念板块长期价值受关注

该舆情围绕半导体封装领域的LTCC（低温共烧结陶瓷）和HTCC（高温共烧结陶瓷）技术展开，指出二者在电气性能（如LTCC高频低损耗、HTCC高速信号传输）、热性能（LTCC散热好、HTCC热稳定）和集成化（高密度布线、多元件集成）方面具有优势，适用于高频通信、高性能计算等芯片封装场景，面临发展机遇；同时也存在挑战，包括LTCC国内高频低损耗瓷粉量产能力不足、专用设备缺乏，HTCC高温烧结工艺对设备要求高、金属材料选择受限及成本较高等问题。