长光辰芯IPO暴露芯片概念隐忧：代工封测依赖海外 小众业务增长乏力

长春长光辰芯微电子股份有限公司港交所IPO获受理，公司专注非消费级CIS光学传感器，工业成像领域收入中国第一、科学成像全球第三，但业务集中于小众市场（2024年工业+科学成像全球规模仅41亿元），新拓展的专业影像和医疗成像业务营收占比不足5%且增长缓慢。公司采用Fabless模式，晶圆代工主要依赖以色列高塔半导体和韩国东部高科（2024年合计采购占比47.5%），封装依赖日本KFT公司（2024年采购占比6.6%），前五大供应商中海外企业占比62.1%，供应链依赖风险显著。此外，部分股东特殊权利条款曾被监管关注，存在附条件恢复安排，公司面临市场竞争加剧、新业务拓展不力等挑战。