国产键合设备突破助力先进封装 混合键合市场迎爆发

半导体键合设备行业深度报告显示，键合技术正从传统引线键合向混合键合等先进封装技术演进。国内企业吾拾微电子在晶圆级键合解键合设备及材料领域实现突破，提供全链条解决方案，打破海外垄断，进入国内头部企业供应链。混合键合设备2030年市场需求预计达200亿人民币，国产替代进程加速，推动高密度集成技术升级。