长春理工大学光博会亮剑:星间激光通信与光谱芯片双突破 助推中国芯片与卫星互联网发展
2025-06-13

芯
芯片概念
正面
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长春理工大学在2025长春光博会上展示了8大研究方向的109项前沿产品,包括星间激光通信终端和成像光谱芯片等尖端技术。其孵化企业研发的LEO星间激光通信终端解决了传统卫星通信瓶颈,助力中国卫星互联网建设;另一企业推出的成像光谱芯片已实现量产,未来将提升性能并拓展应用领域。这些成果体现了高校科研与产业转化的深度融合,为光电产业发展提供科技支撑。


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