公路信创遇冷:芯片短板与生态协同成核心难题
2025-06-06

芯
芯片概念
正面
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公路信创领域在2025年面临技术瓶颈与生态协同难题,国产芯片算力不足、兼容性差等问题导致推进受阻。混合部署虽为当前主流,但芯片性能差距明显,尤其在视频分析、多目标识别等场景表现欠佳。系统集成成本高、生态碎片化、人才短缺等问题加剧推进难度,行业需依赖技术突破与生态协同才能实现信创目标。


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