半导体激光芯片重大突破！立芯光电实现全谱系覆盖，打破国外技术垄断

立芯光电在半导体激光芯片领域实现重大技术突破，推出的790nm和1064nm 100/300W巴条芯片电光转换效率达国际先进水平，1940nm高功率芯片实现755—1940nm全谱系覆盖，解决长波长激光芯片“卡脖子”问题。公司已建成全流程自主工艺线（外延生长至封装测试），产品应用于工业加工、3D扫描、激光雷达和医疗美容等领域，客户覆盖国内外行业龙头，通过全产业链布局增强供应链自主可控。