三星半导体业绩暴跌56% 技术落后与政策压力加剧行业竞争

三星电子第二季度营业利润同比大幅下滑55.94%，创六季度新低，主要因库存调整、美国对华出口限制及HBM芯片供应延迟。其HBM技术落后于SK海力士和美光，3纳米芯片良率问题导致代工份额被台积电和中芯国际挤压。韩元升值削弱产品竞争力，美国对韩加征关税加剧不确定性。尽管全球芯片需求强劲，市场规模预计增长11.2%，但三星技术劣势、产能延迟及竞争压力引发对其半导体业务前景担忧。