无锡光子芯片量产突破 国产高端半导体迎新里程碑

上海交大无锡光子芯片研究院在光子芯片领域取得重大突破，成功实现6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆量产，关键技术指标达国际先进水平。无锡政府联合上海交大共建中试平台，4年建成国内首条光子芯片中试线，攻克超低损耗、超高带宽等技术难题。研究院已获科技部、工信部等国家级项目支持，年产能预计达1.2万片晶圆，并推动成立光子芯片科创基金，加速技术商业化落地，目标打造万亿级产业集群。