生益科技（600183）研报：深度报告：周期与成长共振，24年业绩值得期待

    本报告对电子行业的生益科技（600183）进行了深度分析，认为其在2024年的业绩值得期待。报告指出，生益科技深耕PCB产业链多年，主要产品包括覆铜板和印刷电路板等，市场竞争力持续提升。2023年，公司在全球覆铜板市场份额达到14%，全球特殊覆铜板市场份额达到7%。公司秉承“研发一代、储备一代、生产一代”的策略，通过持续强研发投入，推动先进技术的持续创新和发展。

    报告分析了覆铜板行业的周期性和成长性，指出行业有望开启新一轮调涨周期。覆铜板作为制作印刷电路板的核心材料，广泛应用于多个终端领域。面对原材料价格上涨，下游PCB厂商整体稼动率回升，对覆铜板需求形成支撑。预计在消费电子拉货旺季，覆铜板企业将进一步上调产品价格，相关公司业绩弹性有望逐步释放。

    生益科技在2024年上半年的业绩预告显示，归母净利润预计为9-9.5亿元，同比增长62%-71%，业绩超市场预期。公司产品覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域，其中在AI领域与国内外头部终端保持密切合作，超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。随着相关产品逐步放量，后续业绩增长动能充足。

    投资建议方面，预计公司2024-2025年EPS分别为0.81和0.99元，对应PE分别为29和24倍。报告提醒投资者注意风险，包括终端需求不及预期、产品推进不及预期以及行业竞争加剧等。

    生益科技的发展历程显示，公司在覆铜板产品布局上不断完善，拥有27个系列120个产品，覆盖服务器、汽车、高频高速、封装基板等高端领域。公司在大陆共有6个生产基地，并在2023年7月公告将在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，有助于开拓海外市场，更好满足国际客户的订单需求。

    公司股权结构相对分散，管理层具备丰富经验。截至2024年第一季度，公司第一大股东为广东省广新控股集团有限公司，持股比例为25.12%。公司近年来的业绩总体稳健，尽管在2022-2023年行业景气度回落，但公司业绩表现大幅好于行业平均水平。

    公司持续研发投入，突破高端产品。2023年公司研发费用达到8.41亿元，2018-2023年复合增速为9.72%；研发费用率从2018年的4.42%提升至2023年的5.07%。在高频高速领域，公司已开发出不同介电应用要求、多技术路线产品；高速产品实现全系列布局，相关产品核心指标已处于全球标杆水平，并取得全球知名终端AI服务器客户的认证。

    报告最后指出，东莞证券股份有限公司为全国性综合类证券公司，具备证券投资咨询业务资格。本报告所载资料及观点均为合规合法来源且被本公司认为可靠，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，据此报告做出的任何投资决策与本公司和作者无关。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。