华天科技（002185）研报：铟片替代TIM胶，探索效能提升新途径

    华天科技（002185.SZ）通过其铟片封装技术在半导体领域取得显著进展，为芯片散热提供了新的解决方案。铟片以其高导热性（86W/m∙K）优于传统热界面材料（TIM）胶，有效提升散热效率，降低热阻，实现更低的结温和更均匀的温度分布。随着人工智能技术的发展，对计算能力的需求不断增长，高性能AI芯片的散热问题尤为突出。华天科技成功实现铟片封装技术的量产，优化了散热技术，推动行业发展。

    铟片封装技术在高端处理器芯片、大功率LED以及其他高性能AI芯片应用中具有重要意义。华天科技在质量管控方面达到业界领先水平，满足客户的高标准要求，确保产品性能参数达到最优状态。铟片封装技术的应用不仅为半导体器件提供可靠的热管理解决方案，还因其优良的延展性和可定制性，满足了不同行业对高密度设计与产品定制化的需求。华天科技在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果。

    投资建议方面，预计2024年至2026年华天科技的营业收入将分别为130.20亿元、153.93亿元和172.83亿元，增速分别为15.2%、18.2%和12.3%；归母净利润分别为5.92亿元、9.10亿元和12.83亿元，增速分别为161.6%、53.6%和41.1%。维持“增持-A”评级。

    风险提示包括行业与市场波动风险、国际贸易摩擦风险、新技术新工艺新产品无法如期产业化风险、扩产不及预期风险、主要原材料设备供应及价格变动风险以及商誉减值风险等。华金证券研究所提供的数据和分析仅供参考，投资者应自行判断投资决策。