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新闻
公告
重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-09 08:40:56
政策+技术双轮驱动,第三代半导体开启黄金时代
中商产业研究院报告显示,中国半导体材料市场持续增长,2025年关键材料市场规模预计达1740.8亿元。第三代半导体材料(...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-05-06 11:08:03
深圳19个月实现第三代半导体国产化突围,打破国际垄断
深圳重投天科半导体有限公司在19个月内建成第三代半导体材料产业园,实现6-8英寸碳化硅衬底和外延的产业化突破,打破国外垄...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-03 12:20:23
国产突破!河北同光碳化硅良率85%领跑行业,6英寸衬底年供40万片
河北同光半导体股份有限公司副总工程师刘新辉带领团队攻克碳化硅单晶衬底材料技术难关,实现从零到行业领先的突破。通过自主研发...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-05-01 01:26:36
广东21企主导电源新国标!第三代半导体迎政策强推,出海竞争力再升级!
中国新国标GB 20943—2025将于2027年实施,要求电源制造企业强制使用第三代半导体器件以提升能效。广东21家企...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-26 12:32:49
氮化硅陶瓷成第三代半导体核心材料 国产替代加速但需突破垄断
氮化硅陶瓷作为第三代半导体SiC功率器件的关键封装材料,因其高导热性、与SiC材料匹配性等优势成为行业焦点。国内企业如中...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-04-25 01:09:02
武汉光谷千亿产业计划落地!第三代半导体迎政策+技术双引擎
武汉光谷举办2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会,吸引近300家厂商参展,覆盖全产业链。中国工程院院士尤政、中国半...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-25 01:09:00
第三代半导体行业大动作!碳化硅关键材料标准落地,国产替代再加速
第三代半导体产业技术创新战略联盟发布两项碳化硅单晶生长用等静压石墨标准,涉及纯度测定方法和材料规范,旨在推动国产化、规模...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-24 21:08:15
59亿豪购!芯联集成加码碳化硅产能,第三代半导体再迎扩产潮
芯联集成拟以59亿元收购芯联越州72.33%股权,实现全资控股。此举旨在整合资源扩大碳化硅(SiC)产能,预计2026年...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-24 13:28:51
济南加速第三代半导体布局,碳化硅氮化镓项目迎新突破
济南提出加快第三代半导体产业发展,推进山东中晶芯源和山东天岳的碳化硅项目,以及山东晶镓的氮化镓项目。天岳先进已掌握12英...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-24 00:01:03
华康洁净闪耀九峰山论坛,赋能第三代半导体产业新生态
华康洁净作为战略合作单位参与2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会,深度参与开幕式、展台展示及晚宴等活动。论坛汇聚院...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-17 23:45:10
同光科技7万片碳化硅项目竣工!第三代半导体国产化进程再提速
同光科技投资3.9亿元的年产7万片碳化硅单晶衬底项目正式竣工并通过环保验收,该项目是河北省重点扶持的第三代半导体项目,依...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-16 13:21:12
真茂佳亮剑第三代半导体!SiC/GaN全系方案硬刚国际大厂
真茂佳在上海慕尼黑电子展全面展示第三代半导体技术实力,推出覆盖650V-3300V全电压场景的SiC产品矩阵及100V增...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-08 13:08:45
第三代半导体千亿市场爆发!技术革命引爆能效新赛道
第三代半导体(SiC、GaN)在新能源革命和全球产业链重构推动下,正处于技术突破到市场爆发的关键阶段。中国市场规模预计年...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-07 13:51:11
广东加码第三代半导体!亿元项目落地,产业布局再升级
广东省积极布局第三代半导体产业,推动化合物半导体项目落地。近期,广东平睿晶芯半导体在江门签约投资11亿元,年产30万片磷...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-04-07 07:45:30
功率芯片厂商冲刺港股,第三代半导体赛道再添新军
尚鼎芯科技拟在香港联交所主板上市,专注于第三代半导体功率器件(如GaN MOSFET及SiC MOSFET)的定制化开发...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-28 00:50:34
中瓷电子将通信芯片业务归入第三代半导体范畴,板块热度或再升温
中瓷电子在3月27日互动平台表示,公司将微波点对点通信射频芯片与器件业务收入归类至第三代半导体器件及模块业务范畴。此举表...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-27 14:07:35
天岳先进引领碳化硅进入12英寸时代,中国技术全球领跑
天岳先进作为碳化硅衬底龙头企业,在Semicon China 2025大会上展示了其200mm SiC衬底量产经验及30...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-25 16:26:14
国产替代突破第三代半导体封测设备
全球半导体封装设备市场2025年规模预计达59.5亿美元,塑封设备被TOWA等海外企业垄断90%。卓诚微电子通过技术引进...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-25 15:06:17
香港加码第三代半导体与RISC-V芯片布局
香港加速布局第三代半导体产业,首个碳化硅晶圆厂项目预计2026年投产,同时设立两条第三代半导体中试线;同时战略投资RIS...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-03-19 13:30:46
江苏5亿基金加码第三代半导体
江苏首只高校科技成果转化基金(总规模5亿元)完成注册,重点投向第三代半导体等战略领域,由政府主导资金组建。该基金将通过整...
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