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新闻
公告
重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-07-17 00:30:37
北京顺义第三代半导体产业集群加速崛起,国家级产业高地雏形初现
北京顺义第三代半导体产业园获中关村特色产业园授牌,成为顺义首个获此资质的园区。该产业园通过政府支持、资金投入、基础设施建...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-16 18:05:18
百亿半导体大项目落地遂宁!西南最大制造基地启动,行业盛会11月厦门召开
遂宁市安居区与广东先导稀材股份有限公司签约投资106亿元建设半导体高端装备制造西南生产基地,分两期推进,一期预计年产值5...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-16 17:58:21
中微公司再登国际权威榜单,第三代半导体设备龙头地位再获认可
中微公司第四次荣获TechInsights客户满意度调查三冠王,包括专注型供应商客户服务领域全球第三、WFE基础芯片制造...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-16 12:22:00
第五届紫外LED大会8月召开,第三代半导体紫外技术迎新机遇
第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会将于8月27-29日在山西长治召开,由长治市政府与中关村半导体照明联盟共同...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-15 19:48:14
西电团队突破第三代半导体热管理技术瓶颈,推动产业化进程
西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队在宽禁带半导体器件热管理技术领域取得新进展,发表于国际期刊的综述文章系统总结了器...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-07-14 18:05:03
我国第三代半导体迎关键技术突破 氮化镓激光器研发取得新进展
苏州纳米所与中国科学院团队成功研制出氮化镓(GaN)基光子晶体面发射激光器(PCSEL),实现室温电注入激射,激射波长4...
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2025-07-14 18:05:03
瞻芯电子第三代碳化硅器件量产落地,新能源应用再提速
瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET产品实现量产交付,首批近200万颗产品已应用于光伏、充电桩等领域。该产品具...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-14 18:05:02
国产第三代半导体再迎进展!湘芯项目提前封顶,行业盛会11月厦门召开
湘芯半导体生产基地(一期)项目封顶并提前两个月竣工,达产后年产3万件半导体设备核心零部件,建成我国首条大尺寸静电吸盘、碳...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-14 14:27:02
致能半导体与安卫控联合推出240W氮化镓电源模块,助力行业降本增效
致能半导体与安卫控科技联合推出240W氮化镓电源模块方案,采用第三代半导体氮化镓器件,包含PFC和AHB两模块,可实现2...
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2025-07-12 07:45:23
保定举办第三代半导体产业发展大会 推动生态链建设
2025年7月11日,以‘赋能新应用 共建生态链’为主题的第三代半导体产业发展大会在保定涞源县举行。同期报道的其他内容包...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-07-11 18:18:24
国内首个化合物半导体全产业链基地在重庆建成并量产
重庆威科赛乐化合物半导体芯片封装模组生产线在万州经开区正式量产,标志着国内首个化合物半导体全产业链基地建成。该基地实现了...
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2025-07-10 18:37:37
谱析光晶获超亿元融资 加速碳化硅半导体研发与产能扩张
第三代半导体系统研发商谱析光晶宣布完成超亿元B轮及Pre-B轮融资,由路遥资本、爱杭基金等机构领投。该公司专注于碳化硅半...
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2025-07-10 12:41:19
蔚来自研5nm智驾芯片开放共享,第三代半导体产业盛会11月厦门启幕
蔚来李斌宣布自研的5nm车规级智驾芯片神玑NX9031向全行业开放,该芯片集成500亿晶体管,算力达1016TOPS,性...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-09 21:52:16
纳设智能8英寸碳化硅外延设备量产交付,推动第三代半导体产业升级
纳设智能成功交付自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备,该设备在工艺性能上达到行业先进水平,标志着其在第三代半导体装备...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-09 10:02:26
华润微电子联手华南理工共建射频实验室,助力第三代半导体技术突破
华润微电子与华南理工大学联合成立射频微电子技术实验室,聚焦射频滤波器、振荡器等第三代半导体关键技术研发,推动技术成果转化...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-09 10:02:26
武大西电攻克氮化镓外延难题,推动第三代半导体异构集成发展
武汉大学与西安电子科技大学合作攻克范德华外延氮化镓高质量成核与生长难题,成功制备4英寸高质量超薄GaN异质外延材料,器件...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-08 11:12:47
晶盛机电马来西亚8英寸碳化硅项目动工,助力全球第三代半导体产能升级
晶盛机电子公司在马来西亚槟城动工建设8英寸碳化硅(SiC)晶圆项目,一期年产能24万片,填补当地先进晶圆制造空白。项目获...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-08 11:12:47
力冠突破12英寸SiC液相法长晶技术 国产替代再进一步
山东力冠微电子装备推出12英寸液相法SiC长晶炉,该技术相比主流PVT法在生长速率、能耗、缺陷控制等方面具有显著优势,有...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-07 15:46:41
厦门路维光电20亿加码半导体掩膜版,国际第三代半导体论坛11月厦门启幕
厦门路维光电投资20亿元建设11条高端掩膜版产线,重点突破G8.6及以下AMOLED/LTPS用高精度掩膜版研发与量产,...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-07-04 22:12:33
至信微获深圳国资亿元战略投资,第三代半导体产业迎发展新机遇
至信微完成战略轮近亿元融资,深圳国资成为第一大投资方。融资将用于碳化硅模块产线建设、研发及日常运营。公司已推出行业领先的...
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