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新闻
公告
重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-06-25 23:32:09
200亿武汉晶圆大厂投产!国产第三代半导体迎重大突破
武汉长飞先进半导体项目正式投产,总投资超200亿元,一期建成6英寸晶圆厂等设施,具备年产36万片碳化硅晶圆、640万只功...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-25 14:47:21
国内首例氮化铝功率器件突破!第三代半导体产业盛会11月厦门召开
深圳平湖实验室联合北京大学及南方科技大学团队成功制备国内首个氮化铝/富铝镓氮高电子迁移率晶体管(HEMT)功率器件。该器...
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2025-06-24 17:42:15
中微公司刻蚀设备突破!国产半导体技术跃进,第三代板块迎利好
中微公司成功付运全球首台Primo Menova 12寸金属刻蚀设备给国内重要客户,标志其在等离子体刻蚀领域的技术创新;...
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2025-06-24 17:42:15
10亿项目落地+国际盛会定档,第三代半导体产业再迎利好
江西领航半导体与深圳朗帅科技投资10亿元在湖北咸宁共建高端滤波器芯片先进封装项目,聚焦5G通信和物联网领域,填补国内技术...
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2025-06-23 14:45:26
2.2亿投资落地!第三代半导体项目获批,助力湾区新能源产业
深圳基本半导体股份有限公司在粤港澳大湾区投资2.2亿元建设年产100万只碳化硅模块封装产线项目,该项目已通过广东省备案,...
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2025-06-23 12:11:15
国产碳化硅长晶炉迎技术突破 多家企业8英寸设备量产在即
国内多家碳化硅长晶炉厂商技术突破显著,北方华创、晶升股份、连城数控等企业在8英寸设备研发和量产交付上取得进展,推动第三代...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-23 10:51:31
斯达半导扩产SiC芯片项目落地,行业论坛助力第三代半导体发展
斯达半导车规级功率器件全球制造总部项目签约落户南湖区,聚焦第三代半导体SiC MOSFET芯片研发制造,预计下半年销售增...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-06-20 17:21:56
南邮团队突破超结器件智能设计技术 助力第三代半导体性能提升
南京邮电大学郭宇锋教授团队在国际顶级功率半导体会议ISPSD 2025发表创新论文,提出基于物理信息神经网络的超结功率器...
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2025-06-19 16:57:44
中电化合物携手甬江实验室 推动碳化硅在AR领域应用创新
中电化合物与甬江实验室签署战略合作协议,共同研发AR眼镜用光学碳化硅(SiC)晶片,推动SiC材料在AR领域的创新应用。...
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2025-06-19 09:06:01
国内首条碳基芯片产线量产成功,第三代半导体迎发展新机遇
国内首条碳基集成电路生产线在重庆正式量产,采用碳纳米管材料制作的芯片性能可超硅基数百倍,且成本低、功耗低,无需先进光刻工...
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2025-06-18 15:31:19
国产GaN设备重大突破!先为科技首台MOCVD设备交付 第三代半导体产业论坛定档厦门
无锡先为科技自主研发的首台GaN MOCVD外延设备成功交付国内头部企业,突破国外技术垄断,提升产业链自主可控能力。同期...
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2025-06-18 11:47:18
硅基金刚石热沉技术突破:第三代半导体散热难题迎低成本解决方案
河南科之诚第三代半导体公司发表研究论文,展示硅基金刚石热沉在GaN功率放大器中的应用成果。该材料散热性能接近纯金刚石但成...
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2025-06-10 19:25:50
ISPSD 2025揭示第三代半导体技术新突破,中国研究全球领先
第37届功率半导体国际会议ISPSD 2025在日本举办,聚焦第三代半导体技术进展。会议展示氮化镓、碳化硅等材料研究成果...
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2025-06-05 19:31:41
江苏'散装'表象下第三代半导体产业链协同发力 2023年规模占全国三成
江苏通过'苏超'足球联赛展现各城市协同效应,文中重点分析了江苏在第三代半导体等未来产业的布局。南京、苏州、无锡等地分工协...
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2025-05-30 20:00:59
宏微科技第三代半导体迎突破,碳化硅产品加速出货助力业绩回升
宏微科技作为国内功率半导体领军企业,2025年一季度营收同比增长20.7%实现扭亏为盈,其中碳化硅产品收入占比突破20%...
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2025-05-30 06:25:48
宁波前湾新区:第三代半导体与汽车产业链深度融合,千亿级产业集群加速崛起
宁波前湾新区通过推动半导体与汽车产业链协同发展,加速第三代半导体产业发展。众芯半导体产能提升,中电化合物等企业实现技术突...
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2025-05-28 19:11:55
长飞先进6英寸碳化硅晶圆量产成功,国产替代再下一城
长飞先进武汉基地一期成功实现6英寸碳化硅晶圆量产,首片晶圆于5月28日下线。该项目总投资超200亿元,一期投资80亿元,...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-28 15:05:36
国瑞新材B轮融资数亿元 加速第三代半导体材料国产化进程
国瑞新材完成数亿元B轮融资,资金用于产能扩张及研发投入,其生产的特种石墨广泛应用于光伏、半导体及核能领域。公司实现等静压...
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重要 ● 强烈正面 ● 新闻
2025-05-28 13:47:24
大基金二期厦门落子,剑指第三代半导体产业链升级
国家大基金二期在厦门全资成立厦门元新兰产业投资有限公司,注册资本5000万元,聚焦集成电路领域投资。厦门作为国家集成电路...
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重要 ● 正面 ● 新闻
2025-05-28 13:47:24
新加坡首发8英寸碳化硅产线,亚洲第三代半导体竞赛升级
新加坡启动全球首条8英寸碳化硅(SiC)工业级开放研发生产线,整合材料生长、器件制造等全流程,加速第三代半导体在电动汽车...
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