联电扩产+技术路线转变提振半导体,苹果AI诉讼暴露管理风险
2025-06-22

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联电考虑在台湾扩产并布局先进封装技术,可能推动半导体制造领域投资;英特尔董事指出未来芯片制造将更依赖刻蚀技术而非光刻,暗示设备需求结构变化;苹果因Siri AI升级延迟被股东起诉,引发对其技术进展和股价的担忧。


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