小米自研玄戒O1芯片亮剑，手机车机协同再升级
2025-05-16
小米宣布将发布自研手机SoC芯片‘玄戒O1’，采用台积电N4P工艺，性能对标骁龙8 Gen2，计划搭载于小米15S Pro。该芯片研发历时十年，是小米在芯片领域的重要突破。同时，UWB技术回归将强化手机与小米SU7/YU7系列汽车的联动，提升车机互联功能。人民网评价小米在芯片与新能源汽车领域的创新为中国科技企业树立标杆。
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