小米玄戒3nm芯片破局:剑指高端市场,能否复刻华为海思之路?
2025-05-06
小米旗下芯片部门玄戒Xring独立运营,团队规模达1000人,完成3nm工艺SoC原型测试并进入设计定案,预计今年发布。该芯片采用Arm架构,性能接近骁龙8 Gen2,初期通过外挂联发科基带降低风险。小米采取双轨策略,高端机型混用玄戒与骁龙芯片,同时开放UWB协议、投资生态链构建万物互联网络。尽管面临续航、生态兼容性和制裁风险,玄戒芯片被视为小米向高端自主可控迈出的关键一步,或推动国产芯片产业链升级。其同芯多端策略对标苹果生态,可能减少对高通依赖,并冲击华为等自研芯片厂商。


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