黑芝麻智能携舱驾融合技术亮相上海车展，智能座舱领域迎新突破

黑芝麻智能在2025上海车展展示了其华山和武当系列芯片的最新进展，包括与英特尔合作的舱驾融合平台、与东风汽车联合启动的国产单芯片中央计算平台量产计划。其武当C1296芯片实现了智能座舱、辅助驾驶与车身控制的硬件资源整合，计划2025年搭载东风多款车型量产，推动智能座舱技术落地与产业链生态合作。