HBM技术突破+AI芯片新架构!英伟达概念或迎供应链升级
2025-06-17
舆情内容显示SOCAMM公司在AI芯片和HBM高带宽内存技术方面取得进展,计划2026年推出基于Rubin架构的16层DRAM堆叠HBM技术,LPDDR5X内存性能提升20%并适配AI应用。同时提到256层DRAM堆叠技术突破,可能提升AI芯片算力。


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