英伟达B300芯片提前量产！供应链集体狂欢，台积电5纳米成核心战场

英伟达新一代B300芯片提前启动生产，采用台积电5纳米制程和CoWoS-L封装技术，沿用B200架构可加速量产进程。供应链企业如牧德、颖崴、健策及ODM厂商广达、纬创、鸿海等将受益，相关股价已现上涨。台积电南科封装厂已为B300技术准备就绪，但美国本土生产仍需依赖台湾后段封装。英伟达通过B300芯片推进AI算力布局，或成其突破出口管制限制的关键技术节点。