H20被禁逼出大招！英伟达B300芯片提前量产，台积电连夜扩产接单

英伟达因H20芯片被禁，提前启动B300芯片生产计划，5月将在台积电5nm产线采用CoWoS-L封装技术。台积电南科AP8厂4月初已进机准备封装产能，设备商牧德推出检测设备，颖崴测试需求提升，ODM厂商沿用GB200设计加快组装速度。美国晶圆厂因缺乏封装能力仍需依赖台湾后端处理，但B300在美生产或成'美国制造'象征。