华光新材:公司研发的应用于芯片封装的导电胶产品还在验证和优化阶段
2025-02-27

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华光新材在互动平台回应投资者提问,表示其应用于芯片封装的导电胶产品仍在验证和优化阶段,而算力液冷服务器领域的焊接材料产品已开始供应,但营收占比不高,提醒投资者注意投资风险。


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