AI算力推动液冷需求爆发，单相冷板技术为主流但未来技术升级可期

2025年液冷行业分析报告指出，AI算力发展推动液冷需求爆发。液冷技术分为直接接触式（单相/两相浸没、喷淋）和间接接触式（单相/两相冷板），当前单相冷板式占比超90%为主流方案。芯片功率密度提升（如英伟达GB200达5400W）、先进封装导致热复杂性增加，使风冷面临失效，液冷成为高功率密度服务器散热必选项。预计2026年单机柜功率超30kW占比达29%，液冷系统成本随技术升级增长（如GB300液冷总成本升至9.5万美元），两相液冷等新技术将提升散热能力。报告强调AI算力需求扩张将驱动液冷市场规模爆发式增长。